सीएमसी CuMoCu हीट सिंक

1. सीएमसी कम्पोजिट एक नई प्रक्रिया को अपनाता है, मल्टीलेयर कॉपर-मोलिब्डेनम-कॉपर, कॉपर और मोलिब्डेनम के बीच की बॉन्डिंग टाइट होती है, कोई गैप नहीं होता है, और बाद के हॉट रोलिंग और हीटिंग के दौरान कोई इंटरफेस ऑक्सीडेशन नहीं होगा, ताकि बीच की बॉन्डिंग स्ट्रेंथ हो मोलिब्डेनम और तांबा उत्कृष्ट है, ताकि तैयार सामग्री में सबसे कम तापीय विस्तार गुणांक और सर्वोत्तम तापीय चालकता हो;

2. सीएमसी का मोलिब्डेनम-कॉपर अनुपात बहुत अच्छा है, और प्रत्येक परत का विचलन 10% के भीतर नियंत्रित होता है;एससीएमसी सामग्री एक बहु-परत मिश्रित सामग्री है।ऊपर से नीचे तक सामग्री की संरचनात्मक संरचना है: कॉपर शीट - मोलिब्डेनम शीट - कॉपर शीट - मोलिब्डेनम शीट ... कॉपर शीट, यह 5 परतों, 7 परतों या इससे भी अधिक परतों से बना हो सकता है।सीएमसी की तुलना में, एससीएमसी में सबसे कम तापीय विस्तार गुणांक और उच्चतम तापीय चालकता होगी।