टंगस्टन कॉपर इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री में टंगस्टन के कम विस्तार गुण और तांबे की उच्च तापीय चालकता गुण दोनों होते हैं। विशेष रूप से मूल्यवान यह है कि इसके तापीय विस्तार गुणांक और तापीय चालकता को सामग्री की संरचना को समायोजित करके डिज़ाइन किया जा सकता है जिससे बड़ी सुविधा मिलती है।
FOTMA उच्च शुद्धता और उच्च गुणवत्ता वाले कच्चे माल का उपयोग करता है, और दबाने, उच्च तापमान सिंटरिंग और घुसपैठ के बाद उत्कृष्ट प्रदर्शन के साथ WCu इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री और हीट सिंक सामग्री प्राप्त करता है।
1. टंगस्टन कॉपर इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री में एक समायोज्य थर्मल विस्तार गुणांक होता है, जिसे विभिन्न सब्सट्रेट्स (जैसे: स्टेनलेस स्टील, वाल्व मिश्र धातु, सिलिकॉन, गैलियम आर्सेनाइड, गैलियम नाइट्राइड, एल्यूमीनियम ऑक्साइड, आदि) के साथ मिलान किया जा सकता है;
2. अच्छी तापीय चालकता बनाए रखने के लिए कोई सिंटरिंग सक्रियण तत्व नहीं जोड़ा जाता है;
3. कम सरंध्रता और अच्छी वायु जकड़न;
4. अच्छा आकार नियंत्रण, सतह फिनिश और समतलता।
5. शीट, गठित हिस्से प्रदान करें, इलेक्ट्रोप्लेटिंग की जरूरतों को भी पूरा कर सकते हैं।
सामग्री ग्रेड | टंगस्टन सामग्री Wt% | घनत्व जी/सेमी3 | थर्मल विस्तार ×10-6सीटीई(20℃) | तापीय चालकता W/(M·K) |
90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃) / 197 (100℃) |
75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃) / 220 (100℃) |
50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃) / 310 (100℃) |
उच्च-शक्ति उपकरणों, जैसे सब्सट्रेट, निचले इलेक्ट्रोड, आदि के साथ पैकेजिंग के लिए उपयुक्त सामग्री; उच्च-प्रदर्शन वाले लीड फ़्रेम; सैन्य और नागरिक थर्मल नियंत्रण उपकरणों के लिए थर्मल नियंत्रण बोर्ड और रेडिएटर।