टंगस्टन कॉपर WCu हीट सिंक
विवरण
टंगस्टन कॉपर इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री में टंगस्टन के कम विस्तार गुण और तांबे के उच्च तापीय चालकता गुण दोनों होते हैं।विशेष रूप से मूल्यवान यह है कि इसकी तापीय विस्तार गुणांक और तापीय चालकता को सामग्री की संरचना को समायोजित करके बड़ी सुविधा लाई जा सकती है।
FOTMA उच्च शुद्धता और उच्च गुणवत्ता वाले कच्चे माल का उपयोग करता है, और WCu इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री और हीट सिंक सामग्री को दबाने, उच्च तापमान वाले सिंटरिंग और घुसपैठ के बाद उत्कृष्ट प्रदर्शन के साथ प्राप्त करता है।
टंगस्टन कॉपर (WCu) इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री के लाभ
1. टंगस्टन कॉपर इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री में एक समायोज्य थर्मल विस्तार गुणांक होता है, जिसे विभिन्न सबस्ट्रेट्स (जैसे: स्टेनलेस स्टील, वाल्व मिश्र धातु, सिलिकॉन, गैलियम आर्सेनाइड, गैलियम नाइट्राइड, एल्यूमीनियम ऑक्साइड, आदि) के साथ मिलान किया जा सकता है;
2. अच्छी तापीय चालकता बनाए रखने के लिए कोई sintering सक्रियण तत्व नहीं जोड़ा जाता है;
3. कम सरंध्रता और अच्छी हवा की जकड़न;
4. अच्छा आकार नियंत्रण, सतह खत्म और समतलता।
5. शीट, गठित भागों प्रदान करें, इलेक्ट्रोप्लेटिंग की जरूरतों को भी पूरा कर सकते हैं।
कॉपर टंगस्टन हीट सिंक गुण
| सामग्री ग्रेड | टंगस्टन सामग्री Wt% | घनत्व जी / सेमी3 | थर्मल विस्तार × 10-6सीटीई（20℃） | तापीय चालकता W/（M·K） |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) / 176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃) / 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
टंगस्टन कॉपर हीट सिंक का अनुप्रयोग
उच्च शक्ति वाले उपकरणों के साथ पैकेजिंग के लिए उपयुक्त सामग्री, जैसे सबस्ट्रेट्स, कम इलेक्ट्रोड, आदि;उच्च प्रदर्शन लीड फ्रेम;सैन्य और नागरिक थर्मल नियंत्रण उपकरणों के लिए थर्मल नियंत्रण बोर्ड और रेडिएटर।